PCB的设计为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样，印刷电路板也在变的越来越小、越来越快，另外PCB与焊在上面的IC一样,也必须实现低功耗。这样的结果是PCB设计者与IC设计者一样有一些共通的约束：制造成本在上升，ECO的执行越来越昂贵，而市场压力一样的巨大。总之，不管芯片还是电路板都是不可分割的一个整体。 但他们也有不同，在针对IC设计者的设计自动化会议（DAC）上，强调的

  　　要谈单片机解密，首先就要西安说说什么是单片机，所谓单片机就是是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管他的大部分功能集成在一块小芯片上，但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件：CPU、内存、内部和外部总线系统，目前大部分还会具有外存。同时集成诸如通讯接口、定时器，实时时钟等外围设备。而现在最强大的单片机系统甚至可以将声音、图像、网络、复杂的输入输出系统集成在一块芯片上。

Pcb中选择性焊接的工艺特点　 可通过与pcb波峰焊的比较来了解选pcb择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于pcb波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在pcb选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与pcb波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而

PCB焊接技术 回顾近年来pcb工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是pcb回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使pcb生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向pcb选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用pcb选择焊接。这将成为经济而有效

Pcb选择性焊接工艺分类详解 Pcb选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 Pcb选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不