Pcb中选择性焊接的工艺特点　

可通过与pcb波峰焊的比较来了解选pcb择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于pcb波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在pcb选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与pcb波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外pcb选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。Pcb选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解pcb选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。在pcb抄板和pcb克隆中经常用到这种焊接方法，pcb选择性焊接是电路板生产必不可少的一项技术工艺。

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