Pcb中选择性焊接的工艺特点　 可通过与pcb波峰焊的比较来了解选pcb择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于pcb波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在pcb选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与pcb波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而

PCB焊接技术 回顾近年来pcb工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是pcb回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使pcb生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向pcb选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用pcb选择焊接。这将成为经济而有效

Pcb选择性焊接工艺分类详解 Pcb选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 Pcb选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不